Elpida, UMC und Powertech kooperieren für neue Integrationslösung

Elpida entwickelte einen 8 Gigabit DRAM-Chip, welcher auf der TSV (Through-Silicon Via) - Technologie basiert. Der Vorteil dieser Technologie bestehe darin, dass die Datenübertragungsgeschwindigkeit gesteigert werden kann und gleichzeitig der Energieverbrauch reduziert wird. Somit werden neue Formen von Hochleistungsgeräten ermöglicht.

Um dies zu realisieren, ging Elpida die Partnerschaft mit UMC ein, um so über die notwendige Gießereitechnik verfügen zu können. Ein weiterer Vorteil der TSV Technologie sei, dass mit kostengünstigerer Produkttechnologie gearbeitet werden könne, erklärte Takao Adachi, Director und Chief Technology Officer bei Elpida Memory. Zudem werde ein Produktionsprozess ermöglicht, der ein größeres Volumen bewältigen kann. Hierbei kommt Powertech Technology zum Zuge. Das Unternehmen wird seine Herstellungstechnologie mit in die Kooperation einbringen. (kab/rem)