Elpida, UMC und Powertech kooperieren für neue Integrationslösung

Montag, 21. Juni 2010 12:35
Elpida Memory

TOKIO (IT-Times) - Der japanische Chiphersteller Elpida Memory Inc. (WKN: A0DK2L), Powertech Technology Inc. (PTI), und die United Microelectronics Corporation (UMC) gaben heute eine Kooperation bekannt.

Die drei Unternehmen wollen gemeinsam an 3D IC Integrationstechnologien arbeiten, um fortgeschrittene Prozesse wie die 28 Nanometer Technologie zu verbessern. Am Ende dieser Kooperation soll eine komplette 3D IC Logic + DRAM Integrationslösung  stehen, bei deren Entwicklung die verschiedenen Sparten der Unternehmen zum Tragen kommen.

Meldung gespeichert unter: Elpida Memory

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