Ericsson schließt neues Mobilfunk Joint Venture ab

STOCKHOLM - Der schwedische Netzausrüster Ericsson AB (WKN: 850001) und STMicroelectronics gaben den Vertragsabschluss über die gemeinsame Gründung eines Unternehmens im Bereich Halbleiter und Plattformen für Mobilfunkapplikationen bekannt.

Ericssons Mobilfunk-Plattform und die ST-NXP Wireless-Technologie des europäischen Chipherstellers STMicroelectronics fusionieren in einem 50/50 Joint Venture. Der Deal beruht auf den Bedingungen, die bereits im August 2008 bekannt gegeben wurden. Das neue Unternehmen werde sich auf Produkt-Research, aber auch auf Design, Entwicklung und Erzeugung von neuen Mobilfunk-Plattformen und Drahtloshalbleitern konzentrieren. Zurzeit widme sich das Joint Venture erst einmal der Lieferung an die fünf größten Mobiltelefonhersteller.