Qualcomm: US-Chip-Designer verlängert Zusammenarbeit mit Globalfoundries und Samsung

Halbleiter: Chip-Design

Montag, 5. September 2022 um 12:38

SAN DIEGO (IT-Times) - Der US-Mobilfunkchip-Hersteller Qualcomm hat Vereinbarungen mit Globalfoundries und Samsung Electronics geschlossen, um sich unter anderem langfristig Halbleiterkapazitäten zu sichern.

Qualcomm Inc. (Nasdaq: QCOM, ISIN: US7475251036) und Globalfoundries Inc. (GF) haben angekündigt, ihre langfristigen Vereinbarung zur Sicherung der US-Lieferungen bis 2028 verlängert zu haben.

Die Vereinbarung hat ein Volumen von mehreren Mrd. US-Dollar und sichert externe Produktionskapazitäten für Qualcomm, i.e.S. für die Unit Qualcomm Technologies Inc. inkl. Tochtergesellschaften.

Nach der Verabschiedung des U.S. Chips and Science Act in der vergangenen Woche haben Qualcomm und GlobalFoundries (Nasdaq: GFS), ein führender Anbieter von Halbleitern, ihr bestehendes langfristiges Abkommen über die Herstellung von Halbleitern mehr als verdoppelt, hieß es.

Die Ankündigung sichert die Lieferung von Wafern und die Verpflichtung zur Unterstützung der US-Fertigung durch Kapazitätserweiterung in der modernsten Halbleiterproduktionsanlage von GF in Malta, New York.

Die unterstreicht zugleich die Bedeutung der heimischen Fertigung für die nationale und wirtschaftliche Sicherheit der USA.

Im Jahr 2021 wurde die Qualcomm Global Trading Pte. Ltd (QGT), eine Tochtergesellschaft von Qualcomm Technologies, einer der ersten Kunden von Globalfoundries mit langfristigen Lieferverträgen.

Diese Vereinbarung sicherte Kapazitäten in der Dresdner Anlage von GF und wird nun auch Kapazitäten in der kürzlich angekündigten Anlage von Globalfoundries in Crolles, Frankreich, umfassen.

QGT hat sich außerdem Kapazitäten gesichert, die in erster Linie in den Anlagen von GF in Singapur hergestellt werden, wo die Ausbaupläne für den Standort bereits weit fortgeschritten sind und die vollständige Inbetriebnahme für Anfang 2023 erwartet wird.