Ericsson und STMicroelectronics formen Chip-Joint Venture

STOCKHOLM - Der schwedische Telekommunikationsausrüster Ericsson AB (WKN: 850001) und der Halbleiterhersteller STMicroelectronics N.V. bringen ihre Geschäftsbereiche Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless in ein gemeinsames Joint Venture ein.

Wie Ericsson heute mitteilte, hat das neue Joint Venture die Aufgabe, Halbleiter für kommende Generationen von Mobiltelefonen zu entwickeln und zu produzieren. Damit sollen die Kundenbeziehungen zu Mobiltelefonherstellern wie Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG und Sharp langfristig auf eine stabile Basis gestellt werden.