Samsung träumt von größeren Wafern

Dabei stelle die Zusammenarbeit mit Intel und TSMC eine gute Ausgangslage dar, so Samsung weiter. Intel habe durch die herausragende Stellung des Unternehmens auf dem Chipmarkt langjährige Erfahrung, während TSMC als größter Auftragsproduzent ebenfalls über wichtiges Know-how verfüge. Dies wolle man während der weiteren Zusammenarbeit effektiv nutzen. Ob sich mit Intel und TSMC schon die Anzahl der Kooperationspartner erschöpft hat, ist hingegen noch offen. Wie Samsung mitteilte, könne man sich auch vorstellen, mit weiteren Unternehmen zusammen zu arbeiten, sollten sich daraus Vorteile für die Wafer-Entwicklung ergeben.

Mit dieser Einschätzung steht Samsung nicht allein dar. Auch Intel und TSCM zeigten sich laut Presseberichten offen dafür, den Kreis der Entwickler bei Bedarf zu erweitern. Unlängst wies Intel darauf hin, dass etwa im Jahr 2012 die Entwicklung und Nutzung größerer Wafer notwendig würde, um die steigende Nachfrage effizient decken zu können. Laut Marktbeobachtern steckt die größte Hürde dabei in den Entwicklungskosten: Für eine 18inch Waferlinie sollen diese nach Schätzungen bei zehn Mrd. US-Dollar oder mehr liegen. (kat/rem)