Samsung bringt KI-Speicherchip auf den Markt: Schneller und effizienter für Deep Learning

Samsung Electronics Co. Ltd. (ISIN: US7960502018) stellte heute mit dem HBM3E 12H einen neuen Speicherchip mit hoher Bandbreite und der „bislang höchsten Kapazität“ für künstliche Intelligenz (KI) vor.

„Die KI-Dienstleister der Branche verlangen zunehmend HBM mit höherer Kapazität, und unser neues Produkt HBM3E 12H wurde entwickelt, um diesem Bedarf gerecht zu werden“, sagt Yongcheol Bae, Executive Vice President für Speicherproduktplanung bei Samsung Electronics.

„Diese neue Speicherlösung ist Teil unseres Bestrebens, Kerntechnologien für High-Stack-HBM zu entwickeln und im KI-Zeitalter eine Technologieführerschaft für den Hochleistungs-HBM-Markt sicherzustellen“, so Bae.

Laut Samsung verfügt der HBM3E 12H über einen 12-Lagen-Stack, verwendet jedoch eine hochentwickelte, nicht leitende Thermokompressionsfolie, die es den 12-Lagen-Produkten ermöglicht, die gleichen Höhenspezifikationen wie 8-Lagen-Produkte zu haben.