Intel und AMD kooperieren bei neuem Multi-Chip für ultradünne Laptops

Das neue Produkt wird Teil der 8th Generation der Intel Core Produktfamilie sein und damit den Intel Core H-Serie Prozessor mit der zweiten Generation der High Bandwidth Memory (HBM2) Technik kombinieren. Ergänzt wird dieser durch einen Custom-Chip von AMD und dessen AMD Radeon-Technik - alles in einem Prozessor-Paket.

Erste Systeme mit der neuen Intel- und AMD-Technik soll es im ersten Halbjahr 2018 geben, verspricht Intel. Der weltgrößte Prozessorhersteller Intel hatte zuletzt einen Gewinnsprung gemeldet und zugleich seinen Ausblick angehoben. (ami)