Intel und AMD kooperieren bei neuem Multi-Chip für ultradünne Laptops

Ziel ist ein neuer Chip für Notebook-Computer, der es mit der Grafikleistung eines ausgewachsenen Desktop-PC aufnehmen kann. Bislang bietet Intel hier seine Intel Core H-Serie an Prozessoren an, die mit entsprechenden Grafik-Chips kombiniert werden. Dies führte dazu, dass diese Laptops und Notebooks im Schnitt 2,6cm hoch sind, während ultraleichte Notebooks heute nur noch eine Bauhöhe von 1,1 bis 1,6cm aufweisen.

Nun hat Intel offenbar eine Lösung gefunden, um diese Situation zu verbessern. Möglich wird dies durch eine Kombination der Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Technik mit einer neuen Stromversorgungstechnik, auf die sowohl Prozessor als auch Grafikchip zugreifen können.

Ergebnis ist ein neues Produkt, das weniger als die Hälfte des Platzes benötigt als Standard-Lösungen auf dem Motherboard. Damit sollen OEM-Hersteller mehr Freiheiten beim Produkt-Design erhalten und zugleich dünnere und leichtere Laptops mit herausragender Leistung mit geringem Batterieverbrauch bauen können. Gleichzeitig soll sich auch die thermische Belastung verbessern.