BYD: Chip-Kooperation mit Qualcomm soll ab 2019 neue Modellreihen bei Leistung, Infotainment und Vernetzung unterstützen

Infotainment und vernetzte Automobile

Mittwoch, 10. Januar 2018 12:08
Qualcomm Snapdragon 820 A Automotive

LAS VEGAS (IT-Times) - Der chinesische Elektrofahrzeug- und Batterie-Hersteller BYD Company Ltd. setzt in Sachen Halbleiter auf den US-Produzenten Qualcomm Inc. und dessen Chipsätze für Automobile.

Der US-Chip-Hersteller Qualcomm Inc. wird demnach seine Chips aus dem Bereich Automotive Solutions an die Chinesen liefern. Dabei geht es um die Vernetzung von Fahrzeugen und Systemen sowie um das Fahrererlebnis im Automobil.

Die Qualcomm-Tochtergesellschaft Qualcomm Technologies Inc. wird hierfür die Snapdragon 820A Automotive Plattform für zukünftige Elektroautos von BYD, die ab 2019 auf den Markt kommen sollen, bereitstellen.

https://www.qualcomm.com/sites/ember/files/styles/optimize/public/component-item/flexible-block/thumb/intrinsyc_tiny_0.png?itok=wtRh5Fnm

Integrierte Infotainment- und digitale Cluster Systeme, die zu einer einzigen Electronic Control Unit (ECU) zusammengeführt werden, sollen dann ab Anfang 2019 von Qualcomm Snapdragon 820A Chipsätzen angetrieben werden.

Meldung gespeichert unter: Qualcomm

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