Advanced Semiconductor Engineering wird aggressiver

Mittwoch, 24. November 2010 12:07

TAIPEI (IT-Times) - Advanced Semiconductor Engineering Inc. kämpft händeringend um Aufträge über Kupfer-Drahtbonder. Das trifft auch verschiedene Mitbewerber wie Greatek Electronics, Taiwan IC Packaging (TICP) und Lingsen Precision Industries.

Da Silicon Precision Industries (SPIL) mit Advanced Semiconductor Engineering Inc. (WKN: 580263) hart um neue Aufträge buhlt, will Advanced Semiconductor verstärkt Aufträge im Bereich Kupfer-Drahtbonder gewinnen. Dabei steht ASE im Wettbewerb mit Second-Tier-Unternehmen wie Greatek Electronics, Taiwan IC Packaging (TICP) und Lingsen Precision Industries. Nach Angaben des Branchendienstes DigiTimes musste Greatek durch den Auftragsrückgang im Bereich Copper-Bonding schon herbe Umsatzverluste hinnehmen. Die Umsätze im September und Oktober dieses Jahres fielen von 900 Mio. New Taiwan-Dollar im August auf 600 Mio. NT-Dollar. Die Läger seien zudem gut gefüllt.

Meldung gespeichert unter: Advanced Semiconductor Engineering (ASE)

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