TSMC: Chip-Foundry kooperiert mit Denso und Sony in Japan

Mit der zusätzlichen Kapazität werden sich die Gesamtinvestitionen für die Kumamoto-Fabrik von JASM auf rund 8,6 Mrd. US-Dollar belaufen, die von der japanischen Regierung stark unterstützt werden.

„TSMC freut sich sehr über die Beteiligung von DENSO an JASM, um gemeinsam neue Innovationen für die Zukunft des Transportwesens zu ermöglichen", sagt Dr. CC Wei, Chief Executive Officer von TSMC.

„Während die weltweite Nachfrage nach Halbleitern voraussichtlich steigen wird, erwarten wir, dass JASM zur Sicherung einer stabilen Versorgung mit Logikwafern beiträgt, nicht nur für uns, sondern auch für die gesamte Branche", erklärt Terushi Shimizu, Präsident und CEO der Sony Semiconductor Solutions Corporation.

„Halbleiter werden in der Automobilindustrie immer wichtiger, da sich die Mobilitätstechnologien weiterentwickeln, einschließlich des automatisierten Fahrens und der Elektrifizierung", ergänzte Koji Arima, Präsident und CEO der Denso Corporation.

Der Abschluss der Transaktion zwischen JASM und Denso unterliegt noch den üblichen Abschlussbedingungen. (lim/rem)