TSMC erhält bis zu 11 Milliarden US-Dollar für den Bau neuer Chipfabriken in den USA

Halbleiter: Chip-Produktion

Montag, 8. April 2024 um 12:18

HSINCHU, Taiwan (IT-Times) - Der Chip-Auftragsproduzent Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) wird im Rahmen des CHIPS and Science Act. in den USA mit Milliardenhilfen unterstützt.

Federal Trade Commission (FTC) USA

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (Nasdaq: TSM, ISIN: US8740391003) gab heute bekannt, dass TSMC Arizona von den USA beim Bau einer neuen Fabrik finanziell unterstützt wird.

Das US-Handelsministerium kündigt heute eine geplante Direktfinanzierung nach dem CHIPS and Science Act. der USA in Höhe von bis zu 6,6 Mrd. US-Dollar an.

Bislang handelt es sich um ein unverbindliches vorläufiges Memorandum of Terms (PMT). Es ist allerdings eine schlechte Nachricht für den Wettbewerber Intel, der ein eigenes Foundry-Geschäft aufbauen will und ebenfalls Subventionen erhält.

TSMC kündigte außerdem Pläne zum Bau einer dritten Fabrik bei TSMC Arizona an, um die starke Kundennachfrage zu bedienen, hieß es. Dabei soll die fortschrittlichste Halbleiterprozesstechnologie eingesetzt werden.

Während das Unternehmen bei der Fertigstellung seiner ersten Fabrik Fortschritte mache und den Bau seiner zweiten Fabrik bei seiner Tochtergesellschaft in Arizona fortsetzt, erhöht die dritte Fabrik die gesamten Investitionsausgaben von TSMC für den Standort Phoenix, Arizona, auf mehr als 65 Mrd. US-Dollar.

„Der CHIPS and Science Act bietet TSMC die Möglichkeit, diese beispiellose Investition zu tätigen und unseren Gießereiservice mit den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien in den Vereinigten Staaten anzubieten“, sagt TSMC-Vorsitzender Dr. Mark Liu.

„Unsere US-Aktivitäten ermöglichen es uns, unsere US-Kunden, zu denen mehrere der weltweit führenden Technologieunternehmen gehören, besser zu unterstützen. Unsere US-Betriebe werden auch unsere Fähigkeit erweitern, künftige Fortschritte in der Halbleitertechnologie voranzutreiben.“

„Wir fühlen uns geehrt, unsere Kunden zu unterstützen, die Pioniere in den Bereichen mobile, künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen waren, sei es im Chip-Design, bei Hardwaresystemen oder bei Software, Algorithmen und großen Sprachmodellen“, ergänzte Dr. C.C. Wei, CEO von TSMC.

Es wird erwartet, dass die drei Fabriken von TSMC Arizona etwa 6.000 direkte Arbeitsplätze schaffen.

Meldung gespeichert unter: Mobile Chips, Chips, Wafer, TSMC, Halbleiter

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