Süss MicroTec erwartet steigende Nachfrage nach Bondersystemen ab 2013

GARCHING (IT-Times) - Süss MicroTec rechnet mit einer wachsenden Nachfrage nach Systemen für temporäres Bondern ab dem Jahr 2013. Der deutsche Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie sieht sich für diesen Nachfrageanstieg gut gerüstet.

Für die ab 2013 erwartete steigende Nachfrage nach Produktionanlagen für das temporäre Bonden biete man Lösungen an, die die Anforderungen künftiger Massenproduktion erfüllten, teilte der Vorstandsvorsitzende der Süss MicroTec AG (WKN: A1K023), Frank P. Averdung, heute mit.