Süss MicroTec erwartet steigende Nachfrage nach Bondersystemen ab 2013

Süss MicroTec habe einen neuen Bond Cluster für das temporäre Bonden von 200 mm und 300 mm Wafern in der 3D-Integration entwickelt, der alle derzeit gängigen temporären Bondverfahren unterstützt. Zu den zentralen Prozessschritten beim temporären Bonden gehört das Aufbringen von Haft- und Release-Schichten, das temporäre Bonden und Aushärten des Klebers sowie die Messung der absoluten Dickenvariation des gebondeten Waferpaares.

Süss MicroTec ist in den ersten neun Monaten dieses Jahres äußerst profitabel gewachsen. Gegenüber der Vorjahresperiode verbesserten sich die Umsatzerlöse um 35,2 Prozent auf 130,6 Mio. Euro. Das Ergebnis nach Steuern schnellte um gleich 211 Prozent auf 11,2 Mio. Euro. Für das Geschäftsjahr 2011 stellte Süss Microtec einen Umsatz von mehr als 170 Mio. Euro sowie eine gegenüber 2010 verbesserte operative Marge in Aussicht. (haz)