STMicro und NXP gründen Joint Venture
STM plant NXP 1,55 Mrd. US-Dollar zu bezahlen und dafür einen Anteil von 80 Prozent an dem Joint Venture zu erhalten. In den nächsten drei Monaten hat STM dann die Möglichkeit noch die restlichen 20 Prozent zu übernehmen. Frans van Houten, Ceo von NXP, erklärte, dass insbesondere im Bereich Halbleiter und drahtlose Kommunikation hohe Innovationen in neue Technologien und innovative Produkte nötig wären. Durch den Zusammenschluss könnten die beiden Unternehmen ihre Wettbewerbsposition stärken.
Laut Marktforschungsunternehmen iSuppli würde der Markt für Mobilfunkgeräte bis 2011 jährlich um durchschnittlich acht Prozent wachsen. Am globalen Halbleitermarkt macht der Anteil von Halbleitern für Mobiltelefone 14 Prozent aus und ist damit das zweitgrößte Segment. (jas/rem)
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Meldung gespeichert unter: STMicroelectronics, Halbleiter
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