Merger von NXP Semiconductor und Freescale - was sind die Folgen für Infineon?

Automotive Chips: NXP und Freescale künftig an der Spitze

Mittwoch, 2. Dezember 2015 um 14:25
Infineon Technologies

NEW YORK (IT-Times) - Im Frühjahr 2015 kam es in der Halbleiterbranche zu einer Mega-Fusion. Die beiden Chiphersteller NXP Semiconductor und Freescale Semiconductor beschlossen einen Mega-Merger im Volumen von 40 Mrd. US-Dollar.

Die beiden fusionierten Unternehmen erhoffen sich durch den Zusammenschluss jährliche Kostensynergien von 500 Mio. Dollar, zudem soll sich die Fusion schon im ersten Jahr nach Abschluss der Übernahme positiv auf den bereinigten Gewinn je Aktie (Non-GAAP) auswirken.

NXP bestellt neuen Finanzchef


Im Juni haben die Aktionäre beider Unternehmen die Übernahme genehmigt, jetzt wurden weitere personelle Konsequenzen bekannt. Mit Wirkung zum 7. Dezember wird künftig der Manager Dan Durn als Executive Manager und Chief Financial Officer (CFO) von NXP fungieren - der bisherige NXP-Finanzchef Peter Kelly hat sich entschieden, in 2017 zurückzutreten.

Kelly wird jedoch weiterhin an NXP CEO Rick Clemmer berichten, zudem wird Kelly auch weiterhin Mitglied des NXP Management Teams bleiben. Kelly wird sich künftig auf die Strategie von NXP sowie auf Firmenzukäufe fokussieren und natürlich für die erfolgreiche Integration mit Freescale verantwortlich zeichnen.

Automotive-Chips: NXP und Freescale verdrängen Renesas von der Spitze


Im Zuge der Fusion von NXP und Freescale erwarten Marktbeobachter deutliche Marktverschiebungen, insbesondere im Markt für Automotive-Chips. Sowohl Renesas als auch die deutsche Infineon dürften versuchen selbst durch Akquisitionen weiter zu wachsen, glauben zumindest die Investmentbanker aus dem Hause Morgan Stanley.

Die japanische Renesas hat hierfür 2,4 Mrd. Dollar an Cash-Reserven zur Verfügung, bei Infineon sind es bis zu 4,5 Mrd. Dollar, so der Branchendienst Market Realist mit Verweis auf Morgan Stanley Analyst Francois Meunier.

Meldung gespeichert unter: Chips, Infineon Technologies, Hintergrundberichte, Halbleiter

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