Laserspezialist LPKF verzeichnet Auftragsboom

Laser-Technologie

Mittwoch, 20. Juni 2012 um 09:45

Mit den UV-Laserschneidsystemen ließen sich einzelne Leiterplatten besonders präzise in beliebigen Formen aus größeren Nutzen heraustrennen, wofür weder mechanische Werkzeuge noch komplexe Haltevorrichtungen benötigt würden, hieß es erläuternd in der gestrigen Unternehmensmitteilung von LPKF. (haz)

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