Intel schließt neue Vereinbarung mit Tower Semiconductor und bietet Foundry Services

Der US-amerikanische Halbleiterkonzern Intel Corp. (Nasdaq: INTC, ISIN: US4581401001) hatte 2022 angekündigt, die Chip-Foundry Tower Semiconductor (Nasdaq: TSEM) in Israel zu übernehmen.

Im August 2023 wurde der milliardenschwere Plan des US-Chipherstellers aufgegeben, da es nicht möglich war, rechtzeitig erforderliche behördliche Genehmigungen einzuholen.

Heute kündigten Intel Foundry Services (IFS) und Tower Semiconductor ein neues US-Foundry-Abkommen an, nach dem Intel Foundry Services und 300-mm-Fertigungskapazitäten für Tower Semiconductor bereitstellen wird.

Dazu wird die 300-mm-Fertigungsanlage von Intel in New Mexico eingesetzt. Tower Semiconductor ist eine israelische Foundry für analoge Halbleiterlösungen.

Das Unternehmen aus Israel wird bis zu 300 Mo. US-Dollar in den Erwerb und das Eigentum von Ausrüstung und anderen Sachanlagen investieren, die in der Anlage in New Mexico installiert werden.

Intel wird dazu Tower's 65-Nanometer Power Management BCD (bipolar-CMOS-DMOS) Flows, neben anderen Flows, in Intel's Fab 11X in Rio Rancho, New Mexico, herstellen.

"Die Zusammenarbeit mit Intel ermöglicht es uns, die Bedarfspläne unserer Kunden zu erfüllen, mit besonderem Schwerpunkt auf fortschrittlichen Power-Management- und Hochfrequenz-Silizium-auf-Isolator (RF SOI) - Lösungen, wobei die vollständige Prozessflussqualifizierung für 2024 geplant ist. Wir sehen dies als einen ersten Schritt hin zu mehreren einzigartigen synergetischen Lösungen mit Intel", erklärte Russell Ellwanger, CEO von Tower Semiconductor.

Zusätzlich zu den bestehenden Investitionen in Oregon und den geplanten Investitionen in Ohio investiert Intel seit mehr als 40 Jahren im Südwesten der USA, mit Standorten in Arizona und New Mexico.