Intel steigt aus geplanter Übernahme von Tower Semiconductor aus

Der US-amerikanische Halbleiterkonzern Intel Corp. (Nasdaq: INTC, ISIN: US4581401001) hatte letztes Jahr angekündigt, die Chip-Foundry Tower Semiconductor in Israel zu übernehmen.

Heute kündigte der US-Chiphersteller an, die Übernahme von Tower Semiconductor zu beenden, während das Unternehmen seine Pläne zur Schaffung einer System-Foundry weiter verfolgt.

Die Intel Corporation gab heute bekannt, dass sie sich mit Tower Semiconductor (Nasdaq: TSEM) darauf geeinigt hat, die zuvor bekannt gegebene Vereinbarung zur Übernahme von Tower zu beenden.

Intel gab an, dass es nicht möglich war, rechtzeitig die gemäß der Fusionsvereinbarung vom 15. Februar 2022 erforderlichen behördlichen Genehmigungen zu erhalten.

Gemäß den Bedingungen der Fusionsvereinbarung und in Verbindung mit der Beendigung wird Intel eine Abfindungszahlung in Höhe von 353 Mio. US-Dollar an Tower Semiconductor leisten, hieß es in einer Erklärung.

"Unsere Foundry-Bemühungen sind entscheidend, um das volle Potenzial von IDM 2.0 zu erschließen, und wir treiben alle Facetten unserer Strategie weiter voran", sagt Pat Gelsinger, CEO von Intel. "Wir kommen mit unserer Roadmap gut voran, um bis 2025 die Führung bei Transistorleistung und Stromverbrauch zurückzuerobern."

Die Intel Corp. will auch in Zukunft nach Möglichkeiten der Zusammenarbeit mit Tower Semiconductor suchen, sagt Gelsinger. Mit dem Foundry-Geschäft wird die Auftragsfertigung von Halbleitern für andere Unternehmen beschrieben.

Als eine unabhängige Halbleiter-Foundry produziert und vertreibt Tower Semiconductor analoge Mixed-Signal-Halbleiterbauelemente in den Vereinigten Staaten, Japan, Asien und Europa.

Dazu gehören Power-Management-Chips, Bildsensoren und eine Vielzahl anderer Halbleiter wie BiCMOS, MEMS und SiGe. Hinzu kommen Wafer-Fertigungsdienste und eine Plattform für die Entwicklung von Designs.

"Seit dem Start im Jahr 2021 hat Intel Foundry Services bei Kunden und Partnern an Zugkraft gewonnen, und wir haben bedeutende Fortschritte auf dem Weg zu unserem Ziel gemacht, bis zum Ende des Jahrzehnts die zweitgrößte externe Foundry weltweit zu werden", ergänzte Stuart Pann, Senior Vice President und General Manager von Intel Foundry Services (IFS).

Neben der traditionellen Wafer-Fertigung bietet Intel auch Packaging, Chiplet-Standards und Software für Kunden an.