Intel: Nächster Paukenschlag - Chef-Designer geht nach Produktverzögerungen

Halbleiter: Prozessorhersteller

Dienstag, 28. Juli 2020 um 08:56

Die weltweite Herstellung und der Betrieb sollen unter der Leitung von Keyvan Esfarjani, zuletzt Leiter der Fertigung für die Non-Volatile Memory Solutions Group (NSG) von Intel, erfolgen.

Das Design Engineering (Technologie und Plattform) wird weiterhin von Josh Walden, Leiter der Intel Product Assurance and Security Group (IPAS), übernommen.

Die Themen Architektur, Software und Grafik bleiben bei Raja Koduri. Er ist  verantwortlich für die Weiterentwicklung der Architektur- und Softwarestrategie von Intel sowie für das dedizierte Grafikproduktportfolio. Leiter Supply Chain bleibt indes Dr. Randhir Thakur als Chief Supply Chain Officer.

Swan steht unterdessen vor der großen Strategiefrage: entweder die interne Produktion weiter zu betreiben und Gefahr zu laufen, hinterher zu rennen oder auf Chip-Auftragsproduzenten wie TSMC zu setzen und damit die Abhängigkeit von Dritten zu erhöhen. Erst im Juni hat der Top Chip-Designer Jim Keller das Unternehmen verlassen.

In den letzten Jahren hat der Wettbewerbsdruck auf die Intel weiter zugenommen. Das Unternehmen entwirft und fertigt seine Prozessoren selbst, während sich viele Kontrahenten nur noch auf das Chip-Design konzentrieren.

Davon profitieren Produzenten, die Chips im Auftrag Dritter herstellen, allen voran der Weltmarktführer Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. - besser unter TSMC bekannt.

Dieser kann seine Produktion schneller optimieren, als es zum Beispiel Intel vermag. Andere Unternehmen wie die Prozessor-Hersteller Advanced Micro Devices Inc. (AMD) oder nVidia Corp. haben ihre Chip-Produktion bereits ausgelagert. (lim/rem)

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Meldung gespeichert unter: Mobile Chips, Chips, Grafikprozessor (Graphics Processing Unit = GPU), Hauptprozessor (Central Processing Unit =CPU), Person, Intel, Halbleiter

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