Infineon unterzeichnet MoU mit Foxconn für die Kooperation bei SiCs im Automobilbereich

Darüber hinaus planen Infineon und Foxconn, ein Applikationszentrums in Taiwan zu eröffnen, um ihre Zusammenarbeit weiter auszubauen. Das Zentrum soll im Laufe des Jahres 2023 eröffnet werden.

Zu den Aufgaben zählen die Optimierung von Fahrzeuganwendungen, einschließlich intelligenter Kabinenanwendungen, fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme und Anwendungen für autonomes Fahren.

Zusätzlich sollen auch Anwendungen im Bereich der Elektromobilität wie Batteriemanagementsysteme und Traktionswechselrichter entwickelt werden, hieß es weiter.

Infineon bietet hierfür Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Hochleistungsspeicher für spezielle Anwendungen, Mensch-Maschine-Schnittstellen und Sicherheitslösungen.

Im Rahmen der geografischer Diversifikation der Lieferkette hat Infineon Technologies jüngst auch Lieferantenverträge mit zwei chinesischen Unternehmen unterzeichnet

Die 1974 in Taiwan gegründete Hon Hai Technology Group ("Foxconn") ist der weltweit größte Auftragsfertiger im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS).

Das Unternehmen hat sein Angebot um die Entwicklung von Elektrofahrzeugen, Digital Health und Robotik sowie  Kommunikationstechnologien der nächsten Generation, künstliche Intelligenz (KI) und Halbleiter ausgeweitet.

Der EMS-Gigant unterhält 173 Standorte in 24 Ländern und ist mit mehr als einer Million Beschäftigten in der Hochsaison einer der größten Arbeitgeber der Welt. (lim/rem)