Infineon liefert Chip für Augmented Reality (AR) Smartphone von ASUS
Smartphones und Augmented Reality
Auf der Consumer Electronics Show (CES) 2017 hat Asustek mit dem „Zenfone AR“ das dünnste, mit einer 3D-Time-Of-Flight (ToF)-Kamera ausgestattete Smartphone der Welt vorgestellt.
Hauptbestandteil der verbauten Augmented-Reality-Funktion ist die über den Real3-Bildsensorchip laufende 3D-Kamera. Diese erfasst über das „Time-Of-Flight“-Prinzip die Umgebung in Echtzeit.
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