Infineon bringt 300 Millimeter-Wafer auf den Markt

Wafer

Dienstag, 19. Februar 2013 12:38
Infineon Technologies Unternehmenslogo

NEUBIBERG (IT-Times) - Infineon ist ein Durchbruch bei der Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern gelungen. Die ersten Produkte aus der CoolMOS™-Familie werden nun ausgeliefert.

„Infineon hat früh auf diese neue Fertigungstechnologie gesetzt und seine Investitionen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten aufrechterhalten. Wir denken und handeln mit Weitblick und werden nun dafür belohnt: Die vollständige Qualifizierung unserer 300-Millimeter-Linie bedeutet einen veritablen Wettbewerbsvorsprung“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG (WKN: 623100).

Meldung gespeichert unter: Infineon Technologies

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