IT-TIMES - Unternehmens- und Technologienachrichten für Professionals

Infineon bringt 300 Millimeter-Wafer auf den Markt

Wafer

Dienstag, 19. Februar 2013 um 12:38

Dank des größeren Durchmessers im Vergleich zu den gängigen 200-Millimeter-Scheiben können pro Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden. Kunden profitieren von der neuen Technologie durch schnelle Verfügbarkeit, erhöhte Kapazität und verbesserte Produktivität. (lsc/rem)

Folgen Sie uns zum Thema Infineon Technologies und/oder Halbleiter via Nachrichten-Alarm (E-Mail Push), RSS, Newsletter, Widget oder Social Media Kanal!

Meldung gespeichert unter: Infineon Technologies, Halbleiter

© IT-Times 2024. Alle Rechte vorbehalten.

Unternehmen / Branche folgen

Weitere Möglichkeiten, um auf dem Laufenden zu bleiben, haben wir in einer Übersicht für Sie zusammen gestellt.

Zur Übersicht
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Erfahren Sie mehr

Weitere News zu Infineon Technologies

Mehr aus der Branche

Weitere News zu Infineon Technologies

Weitere News
Unternehmen / Branche folgen

Weitere Möglichkeiten, um auf dem Laufenden zu bleiben, haben wir in einer Übersicht für Sie zusammen gestellt.

Zur Übersicht
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Erfahren Sie mehr
Folgen Sie IT-Times auf ...
Services