Infineon: Bonds-Privatplatzierung von über 900 Mio. US-Dollar in den USA abgeschlossen
Unternehmensanleihen / Bonds
Montag, 11. April 2016 um 16:00
Der US-amerikanische Halbleitermarkt gewinnt für den deutschen Chiphersteller Infineon an Bedeutung, hatte zuletzt doch der Raum Amerika die größte Umsatzdynamik.
Die Bonds wurden in drei Tranchen ausgegeben und haben eine Laufzeit von acht, zehn und zwölf Jahren. Bookrunner der Bond-Platzierung für Infineon Technologies waren Bank of America Merrill Lynch und Goldman Sachs. (lim/rem).
- Zurück
- Weiter
Meldung gespeichert unter: Kreditfinanzierung, Infineon Technologies, Halbleiter
© IT-Times 2024. Alle Rechte vorbehalten.
