Infineon: Bonds-Privatplatzierung von über 900 Mio. US-Dollar in den USA abgeschlossen

Unternehmensanleihen / Bonds

Montag, 11. April 2016 um 16:00
Infineon Technologies - Produktion Österreich

MÜNCHEN (IT-Times) - Der deutsche Chipproduzent Infineon Technologies AG teilte heute mit, Anleihen zur Refinanzierung von Bankkrediten in den USA bei Investoren platziert zu haben.

Eine Privatplatzierung von Bonds im Wert von 935 Mio. US-Dollar hat die Infineon Technologies AG demzufolge in den USA abgeschlossen. Die frischen Mittel will Infineon zur Ablösung eines Bankdarlehens mit fünfjähriger Laufzeit nutzen, das zur Finanzierung der Akquisition des Wettbewerbers International Rectifier Corporation aufgenommen wurde.

Meldung gespeichert unter: Kreditfinanzierung, Infineon Technologies, Halbleiter

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