IBM und NEC wollen bei Herstellungsverfahren kooperieren

NEC Electronics hatte bereits gemeinsam mit Toshiba an der Entwicklung neuer 45-Nanometer- und 32-Nanometer CMOS-Prozesstechniken mitgewirkt. Nunmehr will NEC gemeinsam mit IBM und weiteren Forschungspartnern eine Prozessplattform entwickeln, um so seine Design-Kompetenzen im Bereich System-on-Chip Lösungen zu stärken.

Die Arbeiten sollen in IBMs neuer Fertigungsfabrik in East Fishkill/New York und am College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) der Universität in Albany durchgeführt werden. (ami)