IBM und NEC wollen bei Herstellungsverfahren kooperieren

ARMONK - Der US-Technologiekonzern IBM (NYSE: IBM, WKN: 851399) und der japanische Elektronikspezialist NEC Electronics wollen im Rahmen eines Entwicklungsabkommens eine neue Generation von Halbleiterherstellungsverfahren entwickeln.

Im Mittelpunkt der Entwicklungskooperation steht die Umsetzung eines neuen 32-Nanometer Fertigungsprozesses sowie eine fundamentale Forschung, die zu neuen Halbleitertechniken in der Zukunft führen soll. NEC Electronics wird damit der achte große Halbleiterhersteller sein, der sich der IBM-Allianz zur Entwicklung und Verbesserung im Bereich Silizium-Technologien anschließt.