IBM und 3M wollen Spezial-Klebstoff für 3D-Halbleiter entwickeln

ST. PAUL (IT-Times) - Der US-Technologiekonzern IBM will gemeinsam mit 3M einen neuartigen Klebstoff entwickeln, der sich für die Herstellung von 3D-Halbleiter eignet. Durch das neue Material soll es erstmals möglich sein, derartige 3D-Chips kommerziell herzustellen.

3D-Chips könnten später dann aus mehreren Schichten von bis zu 100 separaten Halbleitern entstehen, so die Vision von IBM (NYSE: IBM, WKN: 851399). Durch ein derartiges Übereinanderschichten soll ein deutlich höheres Niveau erreicht werden, was die Integration von Informationstechnik betrifft. Prozessoren könnten damit eng mit Speicher- und Netzwerkfunktionen aneinandergebunden werden, wodurch ein Computer-Chip entstehen soll, der 1.000 Mal schneller ist, als die schnellsten Prozessoren, die aktuell auf den Markt sind, heißt es bei IBM.

Durch 3D-Chips könnten dann deutlich leistungsstärkere Smartphones, Tablet PCs und Spielekonsolen hervorgehen, die das Leistungsniveau der heutigen Geräte deutlich übersteigen.