IBM und 3M wollen Spezial-Klebstoff für 3D-Halbleiter entwickeln
Aktuelle Chips, auch wenn diese 3D-Transistoren beinhalten, sind 2D-Chips mit sehr flachen Strukturen, so IBM-Manager Bernard Meyerson (VP of Research). IBM-Forscher sollen nunmehr Materialien entwickeln, die es erlauben, Rechnerleistung in eine neue Form zu bringen: Einen Silizium-Wolkenkratzer.
IBM wird im Rahmen des Abkommens mit 3M seine Erfahrungen im Bereich Halbleiterentwicklung mit einbringen, während 3M seine Expertisen bei der Entwicklung von Klebstoffen mit einbringen wird. Wann die ersten 3D-Chips marktreif sein könnten, wurde zunächst nicht bekannt. (ami)
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