IBM legt internationale Immobilien in die Hände von Bilfinger Berger

Der Technologiekonzern International Business Machines Corp. (NYSE: IBM, WKN: 851399) forscht unterdessen auch im Bereich von 3D-Chips. Eine mehrjährige Kooperation mit Tel Nexx soll jetzt vor allem die Entwicklung von Architekturen für die Chips vorantreiben. IBM hat außerdem erst vor kurzem sein Angebotsspektrum im Bereich Cloud Computing ausgebaut. Die neue IBM SmartCloud Foundation soll den Unternehmen die Übertragung bestehender Produkt-Umgebungen in die Cloud erleichtern. (kro/rem)