Fuji und Infineon vereinheitlichen Standards für Automobilsektor

Chips

Donnerstag, 10. Mai 2012 11:10
Infineon Technologies Unternehmenslogo

NEUBIBERG (IT-Times) - Infineon Technology und Fuji Electric haben sich auf einheitliche Abmessungen im Bereich der Hybrid- und Elektrofahrzeuge geeinigt. Vorlage ist ein Modul aus der Infineon-Linie HybridPack.

Im Zuge der Vereinbarung übernimmt Fuji jetzt neben Größe und Abmessung des Moduls von Infineon auch die Anordnung der Pins, die Verwendung der mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestatteten Kupfer-Bodenplatte und weitere mechanische Merkmale. Ab 2013 sollen dann die neuen Fuji-Module erhältlich sein. Mit der Einigung bezüglich der Abmessungen von HEV-Leistungsmodulen wolle man eine sichere Versorgung der Automobilbranche mit Komponenten gewährleisten, wie die Unternehmen in einer Pressemitteilung bekannt gaben.

Meldung gespeichert unter: Infineon Technologies

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