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Fuji und Infineon vereinheitlichen Standards für Automobilsektor

Chips

Donnerstag, 10. Mai 2012 um 11:10

Die HybridPack 2 Module der Infineon Technologies AG (WKN: 623100) sind speziell für flüssigkeitsgekühlte Systeme in Hybrid- und Elektrofahrzeugen entwickelt. Ihre Grundfläche fällt dabei deutlich kleiner aus, als bei Modulen anderer Hersteller. (kro/rem)

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