BYD reicht Unterlagen für Börsengang der Chip-Unit bei der Shenzhen Stock Exchange ein

Die BYD Semiconductor Co. Ltd., eine Tochtergesellschaft von BYD Co. Ltd., hatte im Sommer letzten Jahres noch einen dreistelligen Millionen-Dollar-Betrag von Investoren für seine Chipsparte eingesammelt.

Der Vorstand von BYD gab gestern bekannt, kürzlich die Antragsunterlagen für den Börsengang und die Notierung der Aktien der Chip-Unit am ChiNext Board der Shenzhen Stock Exchange eingereicht zu haben.

Die BYD Semiconductor Company Limited, eine nicht hundertprozentige Tochtergesellschaft von BYD Co. Ltd., hat damit die Voraussetzungen für das öffentliche Erstangebot und die Notierung der Aktien am ChiNext Board geschaffen.

Die Shenzhen Stock Exchange hat den Antrag für den Börsengang von BYD Semiconductor gestern angenommen. BYD hat zugleich bei der Hongkonger Börse einen Antrag auf Ausgliederung gestellt, die Genehmigung für die Ausgliederung ist aber noch nicht erteilt worden.

Da die Beteiligung von BYD an BYD Semiconductor nach Vollzug der Ausgliederung voraussichtlich sinken wird, stellt die Ausgliederung eine fiktive Veräußerung der Gesellschaft dar, die aber nicht der der Ankündigungs-, Berichts- und Aktionärspflicht unterliege, so die Börse.

Die Ausgliederung der Chip-Sparte auf dem ChiNext Board (STAR Market) hängt damit unter anderem von den vorherrschenden Marktbedingungen und den Genehmigungen der zuständigen Behörden ab, darunter die CSRC sowie die Shenzhen Stock Exchange (SSE) und die Hong Kong Stock Exchange (HKSE).