TSMC: Chip-Auftragsproduzent erwägt Bau eines Halbleiter-Werks in Deutschland

Halbleiter: Chip-Auftragsproduktion

Montag, 26. Juli 2021 um 08:54

HSINCHU/TAIWAN (IT-Times) - Der Chip-Auftragsproduzent Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) will in den nächsten Jahren Milliardensummen in neue Fabriken stecken, auch Deutschland ist dabei im Gespräch.

TSMC Manufacturing Fab

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (Nasdaq: TSM) will rund 100 Mrd. US-Dollar in den Ausbau der eigenen Halbleiter-Fertigungskapazitäten investieren, dabei sind auch Japan und Deutschland im Gespräch.

Eine weltweit gestiegene Nachfrage nach Chip-Lösungen aus den verschiedensten Sektoren und der damit verbundenen Halbleiter-Knappheit hat die Foundry TSMC zu dieser Entscheidung geführt.

TSMC diversifiziert damit weiter auf regionaler Ebene. Die Taiwaner sind der weltweit größte Chip-Auftragsproduzent und unter anderem ein wichtiger Chip-System-Lieferant für das iPhone von Apple Inc.

Nun diskutiert die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. auch eine neue Chipfabrik in Deutschland, sagte TSMC-Chairman Mark Liu heute gegenüber seinen Aktionären.

Große TSMC-Kunden in Deutschland sind unter anderem die Automobil-Produzenten BMW AG, Daimler AG und Volkswagen AG sowie der deutsche Chip-Hersteller Infineon Technologies AG.

Darüber hinaus laufe auch die Due-Diligence-Prüfung für den Bau eines Halbleiterwerks in Japan weiter, eine endgültige Entscheidung aber sei noch nicht getroffen.

TSMC beabsichtigt, auch von Kunden- und Länderseite finanzielle Unterstützung einzufordern. In den USA wir derzeit in Arizona eine Anlage aufgebaut, die sich auf Bereiche wie Infrastruktur und nationale Sicherheitsanwendungen konzentriert.

Die Taiwaner stehen unter anderem im globalen Wettbewerb zu GlobalFoundries Inc. (USA), Intel Corp. (USA), Samsung Electronics Co. Ltd. (Korea), der Semiconductor Manufacturing Corp. (SMIC) aus China, SK Hynix (Korea) und United Microelectronics Corp. (UMC) ebenfalls aus Taiwan.

Meldung gespeichert unter: Mobile Chips, Chips, Wafer, TSMC, Hintergrundberichte, Halbleiter

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