Wafer-News: Infos & Nachrichten

WaferD

er Wafer ist ein Begriff aus dem Herstellungsprozess der Mikroelektronik und bezeichnet eine dünne Scheibe aus Halbleitermaterial, die schließlich in einzelne Chips zerstückelt wird. Die ersten Wafer hatten einen Durchmesser von 2,5 cm. Mit steigendem technologischen Fortschritt des Fertigungsprozesses ist die Größe inzwischen auf 20 oder 30 cm angewachsen, also auf Pizzagrösse. Die Platten werden entsprechend als Pizza-Wafer bezeichnet. Fortschritte in der Lasertechnologie und Beschichtungstechnik werden bald einen Durchmesser von über 40 cm ermöglichen. Große Halbleiterfabriken stellen monatlich mehrere zehntausend Wafer her. Wichtige Abnehmer sind Unternehmen in den Segmenten Photovoltaikanlagen und Computer.D

ie Herstellung des Wafers beginnt mit einem Siliziumbarren, dem Ingot. Dieser wird durch Kristallzüchtung mit anschließender Reinigung und Vermischung von weiteren chemischen Elementen entwickelt. Wichtig ist, dass die elektrische Grundleitfähigkeit den hohen geforderten Ansprüchen genügt. Der Ingot wird dann mit Drahtsägen in 0,5 mm dünne Platten geschnitten, den Wafern. Auf den Wafern werden in Massenfertigung integrierte Schaltkreise aufgebracht, dafür kommen Ätzverfahren und verschiedenste Beschichtungsmethoden zum Einsatz. Der fertige Wafer wird schließlich je nach Größe der Schaltkreise in einige Dutzend oder in mehrere Hundert Halbleiterelemente zersägt. In der Halbleiterbranche werden diese Dice genannt, umgangssprachlich einfach Chips. Um den Produktionsvorgang abzuschließen, werden die Chips bondiert, das heißt auf einem Keramik- oder Plastiksubstrat fixiert und mit Kontakten versehen. Das abschließende Umhüllen der Chips mit einem schützenden Gehäuse nennt der Fachjargon Packaging.

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