Wafer-News: Infos & Nachrichten
WaferD
er Wafer ist ein Begriff aus dem Herstellungsprozess der Mikroelektronik und bezeichnet eine dünne Scheibe aus Halbleitermaterial, die schließlich in einzelne Chips zerstückelt wird. Die ersten Wafer hatten einen Durchmesser von 2,5 cm. Mit steigendem technologischen Fortschritt des Fertigungsprozesses ist die Größe inzwischen auf 20 oder 30 cm angewachsen, also auf Pizzagrösse. Die Platten werden entsprechend als Pizza-Wafer bezeichnet. Fortschritte in der Lasertechnologie und Beschichtungstechnik werden bald einen Durchmesser von über 40 cm ermöglichen. Große Halbleiterfabriken stellen monatlich mehrere zehntausend Wafer her. Wichtige Abnehmer sind Unternehmen in den Segmenten Photovoltaikanlagen und Computer.D
ie Herstellung des Wafers beginnt mit einem Siliziumbarren, dem Ingot. Dieser wird durch Kristallzüchtung mit anschließender Reinigung und Vermischung von weiteren chemischen Elementen entwickelt. Wichtig ist, dass die elektrische Grundleitfähigkeit den hohen geforderten Ansprüchen genügt. Der Ingot wird dann mit Drahtsägen in 0,5 mm dünne Platten geschnitten, den Wafern. Auf den Wafern werden in Massenfertigung integrierte Schaltkreise aufgebracht, dafür kommen Ätzverfahren und verschiedenste Beschichtungsmethoden zum Einsatz. Der fertige Wafer wird schließlich je nach Größe der Schaltkreise in einige Dutzend oder in mehrere Hundert Halbleiterelemente zersägt. In der Halbleiterbranche werden diese Dice genannt, umgangssprachlich einfach Chips. Um den Produktionsvorgang abzuschließen, werden die Chips bondiert, das heißt auf einem Keramik- oder Plastiksubstrat fixiert und mit Kontakten versehen. Das abschließende Umhüllen der Chips mit einem schützenden Gehäuse nennt der Fachjargon Packaging.
News
Aixtron Aktie: Barclays kappt Kursziel und stuft Halbleiterausrüster herab
Trendwende bei SMIC?: Chinas Chip-Gigant kehrt nach langer Durststrecke zum Wachstum zurück
BEIJING (IT-Times) - Der chinesische Chipproduzent Semiconductor Manufacturing International (SMIC) hat seine Ergebnisse für das vierte Quartal und Geschäftsjahr 2023 bekannt gegeben und verzeichnete ein kleines Plus beim Umsatz.
AIXTRON SE: Frits Jurgen van Hout, Kauf
Siltronic beendet Waferfertigung der „kleinen Durchmesser“
KLA steigt aus dem Flachbildschirmgeschäft aus
MILPITAS, Kalifornien (IT-Times) - Der US-amerikanische Halbleiterausrüster KLA Corp. hat heute bekannt gegeben, aus dem Flachbildschirmgeschäft („FPD“) auszusteigen.
TSMC-Aktie: Bank of America prognostiziert starkes Wachstum in 2024
HSINCHU, Taiwan (IT-Times) - Die Bank of America hat sich mit einem aktuellen Research-Update zum Chip-Auftragsproduzenten TSMC geäußert und das Kursziel für die Aktie angehoben.
Siltronic AG: Dr. Michael Heckmeier, Kauf im Rahmen der Aktienhalteverpflichtung (Aktienhalteverpflichtung in Höhe von 50% des brutto Jahresgrundgehalts)
Siltronic: Dämpfer für die Halbleiterindustrie - Waferhersteller rechnet 2024 mit Nullwachstum
MÜNCHEN (IT-Times) - Siltronic, Waferproduzent für den Halbleitersektor, hat heute seine Ergebnisse für das vierte Quartal des Geschäftsjahres 2023 veröffentlicht und konnte die vorläufigen Ergebnisse bestätigen.