Infineon liefert Chip für Augmented Reality (AR) Smartphone von ASUS

Smartphones und Augmented Reality

Donnerstag, 5. Januar 2017 11:16
Asustek Zenfone AR

LAS VEGAS (IT-Times) - Der taiwanische Computerhersteller Asustek Computer Inc. hat nun sein neues Smartphone „Zenfone AR“ vorgestellt: Unter anderem mit dem Real3-Bildsensor vom deutschen Halbleiterkonzern Infineon Technologies AG.

Auf der Consumer Electronics Show (CES) 2017 hat Asustek  mit dem „Zenfone AR“ das dünnste, mit einer 3D-Time-Of-Flight (ToF)-Kamera ausgestattete Smartphone der Welt vorgestellt.

Hauptbestandteil der verbauten Augmented-Reality-Funktion ist die über den Real3-Bildsensorchip laufende 3D-Kamera. Diese erfasst über das „Time-Of-Flight“-Prinzip die Umgebung in Echtzeit.

Meldung gespeichert unter: Infineon Technologies, Asustek Computer, Halbleiter, Hardware

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