Infineon gründet Joint Venture für Leistungshalbleiter mit VW-Partner SAIC Motor

Elektromobilität: Elektroautos und Hybrid-Flugzeuge

Freitag, 2. März 2018 12:01

MÜNCHEN/SHANGHAI (IT-Times) - Der deutsche Chip-Hersteller Infineon Technologies AG hat heute die Gründung eines Gemeinschaftsunternehmens mit dem chinesischen Automobilkonzern SAIC bekannt gegeben.

SAIC Motor Logo

Die Infineon Technologies AG und SAIC Motor Corporation Limited gründen unter der Bezeichnung SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co. Ltd. - kurz SIAPM - ein Gemeinschaftsunternehmen in China.

Die Freigabe durch die Behörden wurde bereits erteilt. Entwickelt und gefertigt werden sollen zukünftig Power-Module (Leistungshalbleiter) für China, dem weltweit größten Markt für Elektroautos.

Dabei geht es um rahmenbasierte HybridPack-Module für Plug-in-Hybride und reine Elektrofahrzeuge. SAIC Motor setzte allein im Jahr 2017 mehr als 6,93 Millionen Fahrzeug-Einheiten ab.

SAIC ist bereits Joint Venture Partner des deutschen Automobilkonzerns Volkswagen AG. Gemeinsam wollen die beiden Unternehmen Elektrofahrzeuge für den chinesischen Markt fertigen.

Infineon hatte im Vorfeld bereits eine Kooperation mit Baidu Inc. für die Apollo-Plattform im Bereich autonomes und vernetztes Fahren in China unterzeichnet. Mit Huawei und Tencent arbeitet man zudem an Lösungen für die Sicherheit von Smart Home Anwendungen in China.

In China sollen jährlich bis zum Jahr 2020 rund zwei Millionen Units an Plug-in-Hybriden und reinen Elektrofahrzeugen hergestellt werden. Bis zum Jahr 2024 sollen es bereits 4,3 Millionen Einheiten sein, schätzen die Marktforscher von IHS Markit.

China würde nach Einschätzung von Infineon Technologies dann rund 45 Prozent der weltweit prognostizierten Nachfrage in diesem Segment ausmachen. Im Jahr 2017 sollen in China insgesamt 794.000 Einheiten produziert worden sein.

Die SIAPM hat ihren Hauptsitz in Shanghai. Produziert werden soll am Standort von Infineon Technologies in Wuxi. In der zweiten Jahreshälfte 2018 ist die Volumenproduktion vorgesehen.

Meldung gespeichert unter: Chips, Infineon Technologies, Hintergrundberichte, Halbleiter, E-Mobility

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