ASML enthüllt 380-Millionen-Dollar-Koloss für die KI-Chipfertigung der Zukunft

Die ASML Holding N.V. (ISIN: NL0010273215) präsentiert eine neue KI-Machine, die 165-Tonnen schwer ist und für 380 Mio. US-Dollar angeboten wird, allerdings nur für bestimmte Länder und Regionen.

Die neueste Anlage der Niederländer für die Produktion von Chips kostet in Europa schlappe 350 Mio. Euro und wiegt so viel wie zwei Airbus A320 Flugzeuge.

Das Mega-System wurde zehn Jahre entwickelt und ist als High-NA extreme Ultraviolett bekannt. Das neueste Lithografiesystem für extremes Ultraviolett (EUV) heißt Twinscan Exe:5000.

Das US-Halbeiterunternehmen Intel Corp. (Nasdaq: INTC) hat die Anlage bereits bestellt. Das erste System wurde Ende Dezember an eine Fabrik in Oregon geliefert. Das Unternehmen plant, damit Ende 2025 Chips herzustellen.

Das neue System soll einen bedeutenden Fortschritt für die hochmoderne Chipherstellung darstellen. Chiphersteller setzen dabei auf Shrink – das heißt, sie verkleinern Transistoren und packen mehr davon auf Siliziumwafer.

Es ist nicht die einzige Möglichkeit, Chips zu verbessern. Neuartige Architekturen können beispielsweise auch die Leistung von Systemen steigern.

Aber es gibt einen Grund, warum Moores Gesetz im Wesentlichen das Gesetz des Landes ist:  Schrumpfen ist seit mehr als 50 Jahren der Grund für ein exponentielles Wachstum der Rechenleistung.

Seit Jahren bringt ASML die Lithographie im tiefen Ultraviolett (DUV) an ihre Grenzen. Um die Größe des kleinsten druckbaren Merkmals, der sogenannten kritischen Dimension (CD), zu reduzieren: die Wellenlänge des Lichts, λ, und die numerische Apertur, NA.

High NA EUV ist der nächste Schritt bei der  Miniaturisierung mit einer höheren Auflösung. Wie NXE-Systeme nutzt es EUV-Licht, um winzige Strukturen auf Siliziumwafern zu drucken.