AMD: Chip-Designer gibt Einblick in die zukünftige Unternehmensstrategie

Die Advanced Micro Devices Inc. (Nasdaq: AMD) lässt die eigene Chips unter anderem vom Auftragsproduzenten Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (TSMC) fertigen, der gegenüber Intel einen enorme Technologievorsprung hat.

AMD sieht bei High-Performance- und Adaptive-Computing-Lösungen einen Markt mit einem Volumen von 300 Mrd. US-Dollar.

Mit neuer Hard- und Software, einem erweiterten Produktportfolio für neue Märkte sowie Strategien zur Beschleunigung des Wachstums von Rechenzentren und Künstlicher Intelligenz (KI) will der US-Konzern in Zukunft punkten.

Diese neue Strategie verkündete das im kalifornischen Santa Clara ansässige Halbleiterunternehmen Advanced Micro Devices Inc. gestern auf dem Finanzanalystentag.

Unterstützen soll ein erweitertes Portfolio an leistungsstarken und adaptiven Computing-Produkten. Adressierte Märkte sind Rechenzentren, eingebettete Systeme, Clients und Spiele.

„Von der Cloud und PCs bis hin zu Kommunikation und intelligenten Endgeräten spielen AMDs High-Performance- und Adaptive-Computing-Lösungen eine immer größere Rolle bei der Gestaltung der Fähigkeiten fast aller Dienste und Produkte, die heute die Zukunft des Computings definieren", sagt Dr. Lisa Su, AMDs Vorsitzende und CEO.

„Der Abschluss unserer transformativen Akquisition von Xilinx und unser erweitertes Portfolio an führenden Compute-Engines bieten AMD bedeutende Möglichkeiten, ein anhaltend starkes Umsatzwachstum mit überzeugenden Aktionärsrenditen zu erzielen, während wir einen größeren Anteil am vielfältigen 300-Milliarden-Dollar-Markt für unsere Hochleistungs- und adaptiven Produkte erobern."

AMD nannte den "Zen 4" CPU-Kern, der im Laufe dieses Jahres die weltweit ersten 5nm x86 Hochleistungs-CPUs antreiben soll. Für 2024 ist der Nachfolger "Zen 5"-CPU-Kern geplant, der KI und maschinelles Lernen unterstützt.

Darüber hinaus entwickelt das Unternehmen die AMD RDNA 3 Gaming-Architektur, die Infinity-Architektur der 4. Generation, die AMD CDNA 3 Architektur (2023) sowie die AMD XDNA Architektur-IP von Xilinx (2023).