ZVEI-Studie: Aufbau- und Verbindungstechnik braucht mehr F+E

Frankfurt am Main, 22. Oktober 2013 - Enormen Bedarf an Forschung und Entwicklung sowie an Standardisierung sieht eine ZVEI-Arbeitsgruppe im Bereich der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). Welche Herausforderungen zu meistern sind, haben die Experten aus Wissenschaft, Unternehmen und ZVEI in einer Roadmap 'Stressarme MST-Packages' zusammengetragen und dem Wissenschaftsministerium übergeben.

Die Entwicklung der AV-Technik muss auch in Deutschland Schritt halten mit der Miniaturisierung und der Integration von elektronischen Systemen, wenn bei der cyber-physikalischen Welt die deutsche Elektroindustrie ihre führende Rolle behalten oder ausbauen will. Auf fast 100 Seiten beschreiben die Autoren unter der Leitung von Albert Birkicht (Harting) und Prof. Jürgen Wilde (Institut für Mikrosystemtechnik) die Technologie sowohl aus technischer Sicht als auch aus wirtschaftlicher Sicht.

AVT spiele im Rahmen zukünftiger Produkte und insbesondere bei Smart Sensor Systemen eine entscheidende Rolle, betonen die Autoren. Diese Technik bestimmt weitgehend Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit elektronischer Systeme. Zudem wird ihre Bedeutung zukünftig durch die Notwendigkeit der Integration von Mikro- und Nanoelektronik in Produkte unseres täglichen Lebens weiter wachsen.

Während des von VDE und Bundesministerium für Bildung und Forschung gemeinsam veranstalteten 'MikroSystemTechnik-Kongress' 2013 wurde die AVT-Roadmap Dr. Helmut Bossy (BMBF) überreicht und zudem in einem Workshop vorgestellt.

Die AVT-Roadmap umfasst alle derzeit relevanten Grundfunktionen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik (MST). Sie betrachtet dazu die gesamte Prozesskette mit allen relevanten Aspekten. Diese umfassen Designtechnologien, Materialien, Fertigungsverfahren, Charakterisierung und Qualifizierung. Sie macht deutlich, dass großer Forschungs- und Entwicklungsbedarf von Grundlagen bis zu den Anwendungen besteht.

Wegen der starken Konvergenz der Anwendungen und Technologien ist die Roadmap nicht streng auf die 'klassische' AVT der MST beschränkt. Daher wurden Gebiete wie leiterplattenbasierte Technologien und Aufbautechniken der Leistungselektronik einbezogen.