ZVEI-Studie: Aufbau- und Verbindungstechnik braucht mehr F+E

Pressemitteilung

Dienstag, 22. Oktober 2013 um 11:26

Birkicht und Wilde sind überzeugt, dass es gelungen ist, Entscheidungen über Forschung, Entwicklung und Technologiestrategie auf eine solide Basis zu stellen.

Die Studie ist kostenlos zu beziehen unter: http://www.zvei.org/Verband/Fachverbaende/ElectronicComponentsandSystems/Seiten/Neue-Technologie-Roadmap-Stressarme-MST-Packages.aspx .

Diese Presseinformation finden Sie auch im Internet unter www.zvei.org/presse.

Ansprechpartner für die Presse:

F. Rainer Bechtold, Telefon: 069 6302-255 ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. Abteilung Kommunikation und Marketing Lyoner Str. 9 60528 Frankfurt am Main Telefon: 069 6302-255 Fax: 069 6302-351 http://www.zvei.org  mailto :[email protected]

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Meldung gespeichert unter: ZVEI, Hardware

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