TSMC steigt ab 2015/2016 in Massenproduktion ein

TAIPEH (IT-Times) - Das taiwanesische Halbleiterunternehmen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) wird mit der Probeproduktion für 18-Inch Wafer im Jahr 2013 oder 2014 beginnen. Wenig später soll auch die Fertigung in größerem Umfang erfolgen.

Die eigentliche Massenfertigung soll laut Unternehmen, wenn auch zu Beginn in geringerem Maße, dann ab dem Jahr 2015 oder 2016 starten. TSMC rechnet damit, etwa 95 Prozent des eigenen Produktionsequipments im Jahr 2014 installiert zu haben. Momentan gebe es noch technische Barrieren, die in Zusammenarbeit mit Equipment- und Material-Zulieferern gelöst werden müssten und der Produktion im Wege stünden. Durch die Umstellung auf 18-Inch Wafer soll TSMC leistungsstärkere Chips herstellen können und das auf kostengünstigere Weise, so das Unternehmen gegenüber dem Branchendienst DigiTimes.