TSMC sieht Engpass

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE: TSM; WKN: 909800): Der taiwanesische Chiphersteller Taiwan Semiconductor (TSMC) hat die Erwartung ausgesprochen, dass es möglicherweise die Produktionskapazitäten für die in der 0,13 Mikrometer Bauweise gefertigten Halbleiterscheiben erweitern muss, um einen Engpass zu verhindern.

Die neue Fertigungsweise erlaubt es, Siliziumscheiben mit einem größeren Durchmesser herzustellen. Damit können Chips kostengünstiger hergestellt werden. Bislang produziert TSMC 20,000 Halbleiterscheiben monatlich. Das Unternehmen erwartet, dass die Nachfrage im zweiten Halbjahr die momentanen Produktionskapazitäten um zehn bis zwanzig Prozent übersteigen könnte. Die Kunden von TSMC neigen zunehmend mehr dazu, ihre Halbleiter aus den in der 13 Mikrometer gefertigten Siliziumscheiben zu brennen.