TOSHIBA: Mehr Investitionen für Chips?

Die Produktion von 300-mm Halbleiterscheiben (Wafer) soll von 10.000 Einheiten im September diesen Jahres auf 100.000 Stück pro Monat in 2008 gesteigert werden. Ähnlich ehrgeizige Ziele verfolge das Unternehmen nach der Zeitungsmeldung im Bereich 200-mm Chips, deren Produktionskapazität solle sich von 60.000 im September 2005 auf 150.000 Einheiten je Monat bis 2008 erhöht werden. Die 300-mm Chips werden momentan zusammen mit dem US-amerikanischen Unternehmen SanDisk Corp. produziert. Ob Toshiba die Kapazitäten allein oder mit dem Partnerunternehmen steigern will, ist unbekannt. Toshiba selbst wollte die Meldung weder verneinen noch bestätigen. Bei der Vorstellung der Halbjahreszahlen Anfang August wurde aber eine verstärkte Konzentration auf das Halbleitergeschäft als Unternehmensziel genannt. (kat/rem)

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