Süss MicroTec: Auftrag aus Asien

Maschinenbau

Mittwoch, 14. Mai 2014 18:53
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GARCHING (IT-Times) - Süss MicroTec konnte sich einen Auftrag aus Asien sichern. Der Anbieter von Anlagen- und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie unterschrieb einen Vertrag mit einem Packaging House.

Süss MicroTec liefert ein neuartiges Belacker- und Entwicklersystem an OSAT, ein asiatisches Packaging House. Das Gerät wurde auf Basis der ACS300-Technologie aufgebaut und soll für die sogenannte Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Technologie verwendet werden. Vor allem durch ein modulares Design der Plattform sollen stabilere Fotolithografie-Prozesse stattfinden. Mit dem System können Wafer mit einem Durchmesser von mehr als 300 mm verarbeitet werden.

Meldung gespeichert unter: Süss MicroTec

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