Süss Microtec erhält Auftrag für Wafer-System

Mittwoch, 19. Oktober 2011 18:48
Süss MicroTec

GARCHING (IT-Times) - Süss MicroTec hat den Auftrag eines international agierenden Integrated Device Manufacturers (IDM) über ein Bondersystem für Wafer erhalten. Über die Identität des Auftraggebers sowie das Auftragsvolumen machte der deutsche Ausrüster für die Halbleiterbranche indes keine Angaben.

Die Süss MicroTec AG (WKN: A1K023) wird gemeinsam mit der Thin Materials AG ein System zum temporären Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen liefern. Die beiden Unternehmen haben in den vergangenen Monaten gemeinsam das Projekt ausgearbeitet. Die Installation des Handling-Equipments für Dünnschichtwafer ist für das vierte Quartal dieses Jahres geplant.

Meldung gespeichert unter: Süss MicroTec

© IT-Times 2016. Alle Rechte vorbehalten.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Folgen Sie IT-Times auf ...