Süss Microtec erhält Auftrag für Wafer-System

GARCHING (IT-Times) - Süss MicroTec hat den Auftrag eines international agierenden Integrated Device Manufacturers (IDM) über ein Bondersystem für Wafer erhalten. Über die Identität des Auftraggebers sowie das Auftragsvolumen machte der deutsche Ausrüster für die Halbleiterbranche indes keine Angaben.

Die Süss MicroTec AG (WKN: A1K023) wird gemeinsam mit der Thin Materials AG ein System zum temporären Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen liefern. Die beiden Unternehmen haben in den vergangenen Monaten gemeinsam das Projekt ausgearbeitet. Die Installation des Handling-Equipments für Dünnschichtwafer ist für das vierte Quartal dieses Jahres geplant.