Süss MicroTec: Ausstieg aus Device-Bonder Geschäft

Freitag, 13. Juli 2007 19:04
Süss MicroTec

MÜNCHEN - Die Süss MicroTec AG (WKN: 722670) trennt sich von dem Geschäft mit Device Bondern, so ließ das Unternehmen am heutigen Freitag verlauten.

Die in St. Jeoire (Frankreich) angesiedelte Süss MicroTec S.A.S., eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Konzern-Holding, hat sich heute auf die Veräußerung des Device-Bonder-Geschäftes an eine vom Management der SMT S.A.S. gehaltene Gesellschaft unter dem Namen S.E.T. S.A.S. geeinigt. Device Bonder kommen in der Chipfertigung bei der Integration von Komponenten zum Einsatz. Der Kaufvertrag soll am 16. Juli 2007 unterzeichnet und vollzogen werden.

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